Dépôt physique par phase vapeur

Le dépôt physique en phase vapeur est une méthode de dépôt sous vide de films minces.



Catégories :

Micro-électronique - Électronique - Physico-chimie des interfaces

Page(s) en rapport avec ce sujet :

  • Dépôt physique ou chimique en phase vapeur... Le dépôt physique en phase vapeur est conduit sous basse pression (10-2 à 10-4 mbar). La... (source : cnidep)
  • On différencie les Dépôts Chimiques en Phase Vapeur (CVD) des Dépôts Physiques en Phase Vapeur (PVD) par le moyen utilisé pour produire la vapeur :... (source : lermps.utbm)
  • Dépôt physique en phase vapeur Les dépôts physiques en phase vapeur sont principalement : Les dépôts par évaporation thermique - ET Le matériau à évaporer... (source : books.google)

Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD pour l'anglais physical vapor deposition) est une méthode de dépôt sous vide de films minces.

Une autre méthode de Dépôt sous vide de films minces est le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition).

Les principales méthodes de PVD sont la Pulvérisation cathodique (sputtering) et l'Evaporation.

Le projet européen Hardecoat utilise cette technique de PVD pour faire des couches minces.

Recherche sur Amazon (livres) :



Ce texte est issu de l'encyclopédie Wikipedia. Vous pouvez consulter sa version originale dans cette encyclopédie à l'adresse http://fr.wikipedia.org/wiki/D%C3%A9p%C3%B4t_physique_par_phase_vapeur.
Voir la liste des contributeurs.
La version présentée ici à été extraite depuis cette source le 07/04/2010.
Ce texte est disponible sous les termes de la licence de documentation libre GNU (GFDL).
La liste des définitions proposées en tête de page est une sélection parmi les résultats obtenus à l'aide de la commande "define:" de Google.
Cette page fait partie du projet Wikibis.
Accueil Recherche Aller au contenuDébut page
ContactContact ImprimerImprimer liens d'évitement et raccourcis clavierAccessibilité
Aller au menu